昨从新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。

作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模、技术的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片7500万只的生产能力。